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封测研发工程师
面议 重庆梁平区 应届毕业生 本科
重庆平伟实业股份有限公司 2024-09-06 17:47:27
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职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
1、协助管理技术团队,执行公司的目标和政策,以满足生产的产量、质量和成本的要求; 2、解决封装生产过程的设备/技术问题,不断改进、完善工艺相关的各项管理措施,提高工作效率; 3、与技术中心沟通和合作,负责新工艺新材料的试验评估和顺利实施,负责设备/工艺制程能力的研究与改善; 4、与评估功率器件生产工艺、产能规划,参与制定新功率器件生产可行方案; 5、负责工艺相关技术文件编制:SOP,PFMEA等; 6、负责进行新员工和制造部员工的工艺知识技能培训; 7、负责开展专项试验,工艺失效分析与纠防措施。 备注:电子科大,华中科大,哈工大,中国科大等学校优先。
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:重庆梁平区重庆-梁平区重庆平伟光电科技有限公司
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